載板喊漲 南電、景碩好嗨
載板大廠欣興（3037）山鶯廠大火後，全球晶片尺寸覆晶封裝載板（FCCSP）供貨受到影響，由於該廠產能完全復原至少要一年以上時間，加上各載板廠的產能調配，ABF及BT封裝載板均出現嚴重供給缺口，包括高通、聯發科、輝達、超微、英特爾等半導體大廠，紛紛找上景碩（3189）及南電（8046）尋求封裝載板產能奧援。
由於產能嚴重不足但訂單大幅涌現，載板廠已通知客戶11月起新訂單及新開出產能全面漲價，ABF載板價格調漲30～40％，BT載板漲價20～30％，並立即進入產能及出貨配置（allocation）機制。第四季接單滿手的封裝廠及IDM廠聞訊一片哀號，但爲了取得載板產能也只能接受漲價，同時轉向與客戶協商，希望能順利將漲價成本轉嫁出去。
封測大廠艾克爾（Amkor）臺灣區總經理馬光華6日出席成大材料論壇時表示，臺灣在半導體產業是世界領先，PCB產業也是世界第一，當中的封裝載板更在全球扮演非常重要角色。欣興載板廠發生大火後，封裝載板原本已緊張的供貨週期從4～5個月拉的更長，甚至有廠商面臨有錢也拿不到產能的窘境。
今年下半年以來封裝載板價格已調小幅調漲10％以內幅度，第四季原本將針對新訂單續漲10％，但封裝廠及IDM廠仍十分抗拒。不過，欣興山鶯廠發生火災後，封裝載板確定翻轉爲賣方市場，在產能嚴重短缺情況下，原本已下單完成的訂單部分維持續漲10％，但包括ABF及BT載板新訂單則全面調漲20～40％幅度，而景碩及南電第四季有小幅新增加產能，也全面調漲20～40％價格。
至於載板交期部分，現有產能已全面進入產能及出貨配置機制，但新訂單交期大幅拉長，10月的新訂單交期原本仍控制在20周以內，但11月以將交期拉長至30周以上，晶片尺寸較大的ABF載板交期更拉長至34周。對封裝廠來說，上游客戶要求交貨壓力與日俱增，所以只能接受載板漲價，再向客戶要求轉嫁材料成本。法人預估景碩及南電11月及12月營收將反應漲價效應，單月營收可望創下歷史新高。