英偉達最新芯片即將面世，產業鏈迎來三大機遇

近日，英偉達GTC大會重磅召開，CEO黃仁勳發表主題演講，圍繞AI算力硬件、軟件生態、邊緣智能幾個方面，介紹了英偉達最新研發進展。出手即是王炸！本次會議上英偉達宣佈推出新一代GPUBlackwell，並於今年晚些時候上市第一款基於Blackwell架構的超級算力芯片——GB200。

值得注意的是，一個GB200加速卡結合了兩個B200GPU和一個獨立的GraceCPU，能夠使可將LLM（大語言模型）的推理效率提升30倍，相比於H100，它可以“將成本和能源消耗降至1/25”。

更大算力GPU的推出，以及對於功耗的強調，一方面顯示出持續暴增的AI算力需求，算力基礎設施產業鏈有望持續受益，另一方面，技術的變革，也將催生產業鏈三大新機遇。

光模塊：據瞭解，GB200將採用1.6T光模塊，此後GB200如果能夠持續上量，以及算力速率的提升，1.6T甚至更高的光模塊有望成爲大趨勢。隨着新技術加速滲透，行業或形成頭部集中趨勢。

高速銅纜連接：英偉達面向企業提供的GB200NVL72服務器，內部使用採取高速銅纜互聯，電纜長度累計接近2英里，共有5000條獨立銅纜。相比光模塊，高速銅纜更爲適合短距、成本敏感的應用場景。國內公司已有相關技術佈局，電子連接器代表企業立訊精密表示，銅連接一直是立訊通訊業務的核心產品，目前公司已基於自主研發的Optamax™散裝電纜技術，開發了多個技術，實現了在銅物理特性方面的突破。

華夏基金認爲長期可關注：5G通信ETF（515050），光模塊、光通信、AI算力概念股權重佔比近40%。前十大持倉股爲立訊精密、中興通訊、中際旭創、工業富聯、兆易創新、三安光電、歌爾股份、紫光股份、卓勝微、中航光電。

液冷：隨着AI芯片性能大幅提升，功耗亦有望隨之攀升，超微電腦表示，當前風冷可以滿足600-700W功率的GPU散熱，而到了1000W以上的工況時，散熱問題將凸顯。據瞭解，GB200NVL72服務器將使用一體水冷散熱方案，全部採用液冷MGX封裝技術，成本和能耗降低25倍，液冷有望成爲散熱新趨勢。