英特爾砸200億美元蓋廠 臺積電摜破季線驚見570字頭
英特爾（Intel）今（24）晨首度發表新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）宣佈要砸200億美元蓋7奈米EUV廠，消息一出，先是臺積電ADR盤後重挫4%，今早臺股開盤，直接跌破季線，以571元開出，跌4%，是近兩個月半來最大跌幅。
英特爾新任CEO季辛格宣佈要砸200億美元蓋先進製程廠，由於英特爾先前自家產能不足，且過去兩年10奈米制程卡關，尚須仰賴臺積電代工，因此這次宣佈蓋廠，不少市場人士意外。
英特爾今晨五點有幾項重大宣佈，首先，是要砸200億美元蓋7奈米EUV廠；第二，要打造新的代工服務，也就是Intel foundry service，也就是IDM 2.0，即升級版的代工一條龍服務，替幫系統公司做訂製化的晶圓代工＋IP+封測且將來會就此有獨立財務報表。
初步看來，資深產業分析師認爲，這兩項消息比較像是「重返老路」，走回過去同步提供IDM和晶圓代工服務的老路，但從過去經驗看來，因爲資源太過分散，造成英特爾後來在先進製程研發時程延後了一年多，重返代工這條路並不可行。
然而，從整體策略和市場信心面來看，資深產業分析師指出，英特爾今日宣佈要再砸錢蓋先進製程廠，主要是要「穩住軍心」，要把近期無論在製程卡關的瓶頸、或在CPU市場份額被AMD侵蝕兩大失利下，希望能力挽狂瀾、重返榮耀；短期在執行面上，會遇到EUV機臺不足、公司部門資源分配的挑戰，但如果挑戰都能一一克服，長期看來，是有正面效益的。
法人表示，英特爾不是第一次跨入晶圓代工的領域，成功是否仍需時間的驗證，但英特爾新任執行長提出的製程開發進度與代工業務規劃，恐對於市場針對英特爾未來委外代工的進度，以及高階製程晶圓代工的未來競爭的態勢恐將會有更加保守看法，對高階製程獨大的臺積電相對會比較負面，也因此臺積電今日股價有直接負面的效應。