影／高通研發5G三年號召萬名工程師投入 臺灣千人大軍上膛
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）一年一度度的技術高峰會（Snapdragon Summit）今（5）日進入第二天，除了正式發佈旗艦5G晶片Snapdragon 865規格外，高通進一步揭露這段漫長5G之路的故事，爲了打造Snapdragon 865，從三年前就開始投入8系列，投入10000名工程師；臺灣區也因爲成立高通海外研發總部，已招募千人大軍。
高通工程高級副總裁Christopher Patrick爲主導8系列的大將，他表示，從2013年就推出800系列，時至今日，8系列已有完整產品線，這也是他非常熱愛的系列產品。
高通推出旗艦5G晶片Snapdragon 865，具備幾項特性，包括先進的5G連網能力、第五代人工智慧引擎、億級畫素的影像處理器、着重電競體驗等，然而這些成果醞釀至少三年。
▼高通工程高級副總裁Christopher Patrick是驍龍8系列的主力大將。（圖／記者周康玉攝）
Christopher Patrick說，2016年第4季開始投入5G研發，開始建構矽智財（IP），期間包括影像品質的增強，轉換的順暢、影像穩定（Electronic Image Stabilization）以及頻寬的要求等定義，到了2017年第4季進入Snapdragon 865的最終定義期。
邁入第二年的最終定義，Christopher Patrick說，需要進行四項工作，包括設計認證、區域和成本、耗電和表現 軟體需求；並且將各種體驗考量進去，像是電競、安全、音效、AR、5G等各種使用者體驗考量進去。
到了2018年第4季，也就是邁入第三年，高通跳脫晶片平臺本身，擴大到環境及基站的設計，以及規模化的發展。2019年第4季的今天，高通正式推出5G行動平臺7、8兩大系列。Christopher Patrick說，這三年來一共投了10000多名的工程師，纔打造出Snapdragon 865。
▼高通工程高級副總裁Christopher Patrick表示Snapdragon 865至少投入研究三年。（圖／記者周康玉攝）
▼高通三年來一共有上萬名工程師投入5G。（圖／記者周康玉攝）
高通臺灣區總裁劉思泰表示，今年很成功的啓動了5G，明（2020）年最重要的就是規模化，是5G規模化的一年。這也是爲什麼高通要推出模組化平臺，就是希望讓OEM廠能更專注在其他功能，而最具挑戰性的5G技術模組，就交給高通。
高通於今年6月在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮，將成立營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心，此大樓未來可容納1000名員工，預計兩年後完工。
事實上，高通在臺成立的三大研發中心，自去（2018）年底就陸續徵才，原本預計目標要徵800人，如今已經達到1000人。劉思泰說，這1000人全部都在做5G。
▼高通臺灣區總裁劉思泰在驍龍技術峰會與媒體見面。（圖／記者周康玉攝）
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