亞太區科技業財務槓桿倍數 2021年可獲改善

2020年對於大部份企業，都十分不尋常，惠譽國際信評指出，亞太區企業尚未從中美貿易戰脫身，就陷入科技戰、以及幾乎同時發生的新冠疫情，不僅導致經濟大幅下滑，且通縮壓力加劇，其中亞太地區最有影響力的科技產業，2020年的信用展望被中美貿易爭端及疫後復甦兩大因素綁住，科技業的財務總槓桿需到2021年才能溫和改善，會從2020年的2.1倍下降至2021年的1.8倍。

由於科技行業在疫情期間出現差異，估計2021年各科技子行業邁向復甦的速度也不會一致。像大部分惠譽授評的硬體技術、互聯網服務、半導體委外封測等科技企業，受益於強大的市場地位及穩健的資產負債表，因此信用風險處於可控制範圍。

另一方面，雖然同處於亞太區，臺灣、韓國表現甚佳的資通訊技術和半導體，中國半導體行業在推動技術升級的過程，卻面臨很多挑戰和風險，尤其是美國可能會對中國發動更多制裁。

惠譽認爲，所幸大多數授評公司在2021年將產生正向的自由現金流，估計在謹慎的資本管理下，運營現金流應足以滿足資本支出和配息需求。