興森科技：CPO封裝產品主要是用MSAP工藝，定位在高端PCB與CSP之間

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：像800G以及1.6T的高端CPO封裝產品需要用到興森科技的類載板以及封裝載板等產品嗎？

興森科技（002436.SZ）7月24日在投資者互動平臺表示，CPO封裝產品主要是用MSAP工藝，定位在高端PCB與CSP之間，可用到子公司北京興斐的類載板（SLP）產品。

(記者 蔡鼎)

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