興櫃股王穎崴高雄蓋新廠 經部按贊:邁向IC晶片測試介面世界第一

經濟次長全能(圖左)、穎崴董事長王嘉煌(圖中)、高雄市長陳其邁看好穎崴邁向IC晶片測試介面世界第一。(圖/經濟部提供)

記者林淑慧/臺北報導

興櫃王穎崴搭上半導體高速成長列車加碼高雄投資蓋半導體制造中心,經濟部次長林全能表示,穎崴手握全球九成半導體一線大廠測試介面機臺,今年斥資32.5億元擴廠,年產值可望增加10億元以上,並創造近千個就業機會,看好穎崴坐上IC晶片測試介面世界第一的龍頭寶座

穎崴科技預計於1月20日上市掛牌,看好第五代行動通訊(5G)與GPU多元應用帶動半導體測試介面需求,穎崴董事長王嘉煌表示,已規劃未來二至三年持續投資臺灣,推升探針月產能倍增,力求擴大半導體測試版圖

▲興櫃股王穎崴搭上半導體高速成長列車,加碼高雄投資蓋半導體制造中心。圖爲穎崴董事長王嘉煌。(圖/經濟部提供)

林全能指出,經濟部加工處推動加工出口區更新計劃轉型科技產業園區,並朝向智慧化發展,經濟部將挹注資源,讓園區成爲我國重要「半導體高階製造中心」。

官員指出,穎崴提供半導體晶圓測試、系統測試、老化測試與最終測試介面方案,其中晶圓測試頭是100%自制,受惠於半導體相關晶圓測試、封裝與IC設計大廠所需測試高速成長需求,決定規劃在臺擴產。

高雄市市長陳其邁表示,市府積極配合中央推動半導體先進製程中心政策,透過投資高雄事務所加速大廠資金落地,包括橋頭科學園區及加工出口區,感謝加工處積極透過創新作爲翻新園區空間,未來將持續與加工處共同加速解決產業五缺的問題