芯聯集成電路製造股份有限公司申請失效分析方法專利，提高分析成功率

金融界2024年12月4日消息，國家知識產權局信息顯示，芯聯集成電路製造股份有限公司申請一項名爲“失效分析方法”的專利，公開號 CN 119064761 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明提供一種失效分析方法，通過對多芯片並聯塑封模塊的正面進行處理以對失效芯片進行故障定位，在進行正面處理時，通過研磨減薄塑封層以使得多芯片並聯塑封模塊的信號端引線和所述功率端引線斷裂，如此可以解決在利用激光鐳射去除塑封層露出信號端引線和功率端引線時，對操作要求高且經常出現芯片被激光損壞的問題，另外，在去除失效芯片周圍的塑封層時利用激光去除，以及在腐蝕失效芯片下方的導電板時，利用保護層對失效芯片進行保護，如此，可以避免因化學腐蝕破壞芯片結構而導致芯片失效模式發生改變等問題的發生，提高了分析成功率。

本文源自：金融界

作者：情報員