芯報丨派恩傑半導體獲近5億元融資，8英寸碳化硅將於Q4量產

聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

0223期

❶派恩傑半導體獲近5億元融資，8英寸碳化硅將於Q4量產

派恩傑半導體完成A2和A3輪合計近5億元融資，投資方包括寧波通商基金、寧波勇誠資管等，資金將用於研發投入、供應鏈建設及全球化市場佈局。派恩傑此輪融資標誌着其在碳化硅產業升級浪潮中已搶佔關鍵身位，即將開啓發展性的新篇章。預計2025年第四季度，該公司8英寸碳化硅將實現量產，屆時產品性價比優勢將進一步凸顯，爲客戶提供更具競爭優勢的解決方案。（集微網）

❷尊界S800將首發業界首個6C超充電池包

華爲常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長餘承東近日表示，尊界S800將首發業界首個6C超充電池包，華爲巨鯨電池2.0電池容量65度，10％-80％充電僅需10.5分鐘。（科創板日報）

❸簽約68個重大產業化項目 長三角企業期待在蓉發展新機遇

“2025‘投資成都’（長三角）投資合作推介會”在上海舉行。70家長三角已簽約企業、重大項目在談企業、重點關注企業、川籍企業代表匯聚一堂，分享在蓉發展新機遇。成都市投資促進局重點介紹了成都的投資環境、政策優勢、產業發展等情況，併發布系列政策和投資機會清單。活動現場，蘇州太陽井光伏電鍍銅裝備研發生產基地等68個重大產業化項目集中籤約，投資總額達488.3億元，涉及電子信息、裝備製造、綠色低碳等多個產業領域。這些項目的簽約落地，將進一步助推成都特色優勢產業強鏈補鏈延鏈，賦能相關產業集羣高質量發展。（每經網）

❹蘋果供應商村田：正考慮大規模併購以推動增長

iPhone組件製造商村田製作所CEO Norio Nakajima近日表示，正在考慮超過1000億日元（約合6.65億美元）的併購交易，以推動增長。Nakajima在接受採訪時稱，村田製作所正着眼於電感器和傳感器等領域，隨着公司尋求提高市場份額和拓展新市場，海外目標也有可能。我們希望在未來三年大幅擴大規模。另外，村田製作所還計劃在未來三年投資6800億日元擴大日本和泰國工廠的產能。該公司本週表示，正在考慮將部分生產能力轉移到印度。（集微網）

海外要聞

❶ Ai Pin製造商Humane估值暴跌 即將被惠普收購

Ai Pin製造商Humane本週宣佈，這款曾經豪言“取代手機”的設備將在2月28日全面斷網，停止一切AI和雲服務接入，同時刪除所有客戶數據。惠普宣佈以1.16億美元的價格收購Humane的“人工智能能力”，包括公司的人工智能平臺Cosmos、相關開發人員和300餘項專利。就在一年多前，這家紅極一時的AI公司估值達8.5億美元，現估值暴跌86%。（科創板日報）

❷ 美研究機構發佈生物學領域最大AI模型Evo 2

美國弧形研究所近日在官網發佈公報說，來自該研究所、美國芯片製造商英偉達公司和美國斯坦福大學等機構的研究人員共同開發的人工智能（AI）生物學模型Evo 2當天正式發佈。在前一代模型Evo 1的基礎上，Evo 2發展成爲目前生物學領域規模最大的AI模型。該模型基於超過12.8萬個基因組數據的9.3萬億個核苷酸進行訓練。 （科創板日報）

❸ 預計2025年全球智能駕駛芯片市場規模達將76億美元

近年來，隨着汽車自動駕駛技術的快速發展，高級駕駛輔助系統（ADAS）正在經歷前所未有的變革。根據SAE分級標準，智能駕駛等級按智能化程度可分爲L0-L5，其中實現L1至L2級（含L2+）通常稱爲ADAS，而支持L3至L5級的系統被稱爲自動駕駛系統（ADS）。近三年來，智能駕駛正從L2向着L2+甚至L3級功能發展，而這一變革主要受到技術、政策和需求等多重因素的推動。據羣智諮詢的數據顯示，2024年全球L2級以上新車智能駕駛滲透率達到45%，預計2026年這一數據將增長到近60%，其中L3級智能駕駛佔比有望達到8.5%。此外，預計2025年全球智駕芯片市場規模將達到76億美金，同比增長51%。（集微網）

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