歐冶半導體完成數億元B2輪融資 將推動產品規模化應用

3月13日消息，歐冶半導體宣佈，已成功完成數億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本共同投資。

這是繼去年11月份B1輪融資後，歐冶半導體近期完成的新一輪融資。在本輪融資中，國投招商、招商致遠資本和聚合資本等老股東紛紛加持。

歐冶半導體聚焦汽車產業向第三代E/E架構演進的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”戰略推動智能化技術在各個實用場景落地，助力車企爲消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。

歐冶半導體旗下系列芯片產品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區域處理器（ZCU）和智能駕駛中央計算單元的芯片需求，同時具備業界領先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶新產品和新特性的開發成本，縮短上車時間。目前，在AI車燈、AI電子後視鏡、區域處理器、ADAS等汽車智能化場景市場，歐冶半導體已形成較強的技術及市場領先優勢，陸續與數十家Tier1合作伙伴實現Design in和技術授權合作，多款車型獲得定點。

本輪融資將進一步助力公司產品及解決方案的創新研發、應用場景規模化商業落地等環節，加速推動汽車產業智能化升級。（崔玉賢）

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