消息稱英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應
《科創板日報》30日訊,消息稱英偉達與SK海力士近期已開始協調2025年第一季高帶寬存儲器(HBM)的供應量。SK海力士繼2023年獨佔HBM3市場後,由於2024年的HBM量能已售罄,加上2024年產能將提高爲兩倍,因此英偉達提前與其討論2025年供應。 (臺灣電子時報)
相關資訊
- ▣ SK海力士獨供夢碎 輝達要買三星HBM晶片
- ▣ AI熱潮低調贏家:輝達供應商SK海力士
- ▣ SK海力士CEO郭魯正:2025年生產的HBM產品基本售罄
- ▣ 《美股》消息面:挺輝達 傳SK海力士擬在印州生產HBM;可可豆比銅貴
- ▣ 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
- Nvidia的HBM主力供應商 SK海力士市值破1,000億美元
- SK海力士砸巨資 衝刺HBM晶片
- SK海力士宣佈量產最新HBM晶片 首批出貨傳供應Nvidia
- 臺積攜手SK海力士 瞄準AI開發HBM
- SK海力士、臺積 攜手開發新HBM晶片
- ▣ SK海力士宣佈與臺積電合作打造新一代HBM晶片
- ▣ 《國際產業》再搶輝達財!SK海力士新一代HBM投入量產
- ▣ SK海力士LPDDR5T 供貨
- ▣ SK海力士:今年HBM芯片佔公司DRAM芯片銷售比重預計達兩位數
- ▣ 輝達大幅縮短新品發佈週期 SK海力士續主導HBM市場
- ▣ 消息稱英偉達正開發“Skinny Joe”AI GPU:700W TDP,特供中國
- ▣ AI芯片供應問題緩解 消息稱部分公司開始轉售英偉達H100 GPU
- 輝達、超微 HPC 需求旺 SK 海力士宣佈明年 HBM 產能完售
- ▣ AI 芯片供不應求,消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達、AMD 包下
- ▣ 消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
- SK海力士攜手臺積電 強化下一代HBM晶片效能
- AI帶旺需求!SK海力士稱明年底前HBM晶片產能幾乎完售
- ▣ 韓國將HBM指定爲國家戰略技術 擬爲三星、SK海力士等提供稅收優惠
- SK海力士:今明兩年HBM產能幾乎被預訂一空 每年需求看增60%
- ▣ 豪擲146億美元建HBM工廠,SK海力士:內存全面復甦
- ▣ SK海力士將於第三季度開始量產下一代HBM芯片
- ▣ 英特爾售NAND事業予SK海力士案 英國擬調查
- SK海力士AI記憶晶片訂單到2025年底幾乎滿載
- ▣ 英偉達,突發大消息!