消息稱SK海力士預計10月完成HBM4設計定案
《科創板日報》27日訊,SK海力士第六代高帶寬存儲器(HBM4)商用化計劃順利推動,傳針對主要客戶NVIDIA的HBM4設計已進入收尾階段,預計於2024年10月完成設計定案。 (臺灣電子時報)
相關資訊
- ▣ 消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
- ▣ SK海力士預計9月底量產12層HBM3E
- ▣ SK海力士推12層HBM3E 預計9月底量產
- SK海力士×臺積電 推新HBM4
- ▣ SK海力士預計9月底開始量產12層HBM3E
- ▣ SK海力士傳與輝達討論HBM4「顛覆性」集成方式
- ▣ SK海力士:預計到明年初內存市場需求將保持穩定
- 消息稱iPhone 13將完成設計工作:無緣屏下指紋
- ▣ 英偉達CEO黃仁勳據稱曾要求SK海力士提前6個月供應HBM4芯片
- ▣ SK海力士:黃仁勳要求HBM4芯片提前6個月交貨!
- ▣ 消息稱英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應
- ▣ SK海力士、臺積電宣佈合作開發HBM4芯片 預期2026年投產
- ▣ 韓國記憶體大廠SK海力士預計3月量產HBM3E 供貨輝達
- ▣ 保持行業領先,SK 海力士預計 9 月底量產 12 層 HBM3E 內存
- ▣ 消息稱SK海力士5層堆疊3D DRAM製造良率已達56.1%
- ▣ 消息稱鎧俠取消在 10 月進行 IPO 的計劃
- 韓媒:SK海力士將深化臺積電、NVIDIA在HBM4合作
- ▣ 消息稱 Arm 計劃取消對高通的芯片設計許可
- ▣ SK海力士社長金柱善:將攜手臺積電生產HBM4
- ▣ 震撼彈!三星將攜手臺積打造HBM4 挑戰SK海力士
- ▣ AI GPU需求太猛,英偉達(NVDA.US)催促SK海力士提前6個月備好HBM4
- ▣ NVIDIA GPU賣脫銷!黃仁勳要求SK海力士HBM4內存提前6個月交貨
- 臺灣海峽海底隧道「設計達成共識」 陸預計2030年完工
- ▣ 消息稱三星、SK 海力士已啓動芯片浸沒式液冷兼容測試
- ▣ 消息稱SK海力士將在1c DRAM生產中採用新型Inpria MOR光刻膠
- ▣ 消息稱SK海力士加速NAND研發 400+層閃存明年末量產就緒
- SK 海力士 HBM4 攻入臺積電 CoWoS 供應鏈 2026年開始量產
- SK海力士早盤大漲 傳輝達要求HBM4提前半年出貨
- ▣ 適用資料中心、預計明年Q2量產 SK海力士 開發全新SSD