消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元芯片生產補貼

IT之家4 月 9 日消息，據路透社報道，美國政府計劃於下週宣佈向三星電子提供 60 億至 70 億美元（IT之家備註：當前約 434.4 億至 506.8 億元人民幣）補貼，以擴大後者在得克薩斯州泰勒市的芯片生產。

知情人士稱，美國商務部長雷蒙多將在下週宣佈這個消息，這筆補貼將用於三星電子在得州泰勒市建設四座工廠，其中包括該公司 2021 年宣佈的一家 170 億美元芯片製造廠、另一座工廠、一座先進封裝設施和一個研發中心。三星電子計劃將得州半導體投資總額增加一倍以上至 440 億美元（當前約 3185.6 億元人民幣）。

美國總統於 2022 年 8 月簽署《芯片與科學法案》（簡稱《芯片法案》），總規模達到 2800 億美元。其中 2000 億美元將用於科學研究，527 億美元將向芯片行業提供補貼，大約 240 億美元用於芯片企業投資稅抵免優惠，剩下的約 30 億美元用於發展尖端技術和無線供應鏈的項目。

2023 年底，美國商務部開始分配國會根據《芯片法案》授權的 390 億美元聯邦資金，這筆資金旨在激勵在美國建設芯片工廠，並吸引近幾十年來已流失海外的關鍵製造業迴流。

2023 年 12 月 13 日，美國國防承包商 BAE Systems 獲得第一筆補貼，金額約爲 3500 萬美元（約合 2.5 億人民幣）。微芯科技 Microchip 獲得了第二筆補貼，金額達到 1.62 億美元（約合 11.7 億人民幣），半導體公司格芯（Global Foundries）獲得了第三筆補貼，金額達到 15 億美元（約合 108.5 億人民幣）。

美國商務部週一還宣佈，臺積電將獲得 66 億美元的補貼，臺積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設第三座在美晶圓廠，並同意將投資總額從 400 億美元擴大至 650 億美元。此外，美國政府還將向臺積電提供 50 億美元的低息貸款。

美國商務部上月表示，將向英特爾提供 85 億美元的補貼和 110 億美元貸款。