像臺積電砸百億美元做不來 科技巨頭搶自研晶片 專家曝關鍵

科技公司吹起自研晶片熱潮。(圖/達志影像)

外媒先前報導，Google不再全面依賴高通，今年秋季將發表新一代5G旗艦機Pixel 6和Pixel 6 Pro，會採用自家研發的處理器，委由三星5奈米制程代工生產，平價的Pixel 5A機種則是依舊採用高通處理器，等於又一家科技巨頭打算自研晶片。專家認爲，主要是想與競爭對手劃出區別，避免採用相同晶片。

蘋果去年發表專爲Mac研發的ARM架構系統單晶片（SoC）「M1處理器」，委由臺積電5奈米制程代工，正式與合作15年的英特爾X86架構說再見。至於電動車大廠特斯拉8月19日舉行AI日，由特斯拉Autopilot硬體部資深總監Ganesh Venkataramanan宣佈推出的客製化晶片「D1」，爲訓練資料中心的AI晶片，預計爲7奈米制程，特斯拉2019年就開始搭載自研AI晶片。

據CNBC報導，顧問業者Accenture全球半導體業務主管Syed Alam認爲，這些科技公司想要爲產品量身打造晶片，滿足其應用需求，不跟競爭對手採用相同晶片，可以更有效進行軟硬體整合，並與競爭對手劃出區別。

電源解決方案供應商DialogSemiconductor的前董事Russ Shaw指出，自研晶片的效能可以更好，也能有效控制成本，這些專門設計的晶片有助於降低特定科技公司的設備和產品的能耗，無論是與智慧型手機還是雲端服務相關。研究業者Forester研究總監Glenn O'Donnell指出，全球晶片荒是讓這些科技公司慎重考慮自研晶片的關鍵，主要是供應鏈大亂，讓他們的創新腳步受到影響。

除了美企，百度上個月推出了一款AI晶片，用來處理大量數據並提高運算能力。百度表示，第二代崑崙AI晶片可用於自動駕駛等領域，並已進入量產階段。

據傳，Google將爲Chromebook筆電推出自研處理器晶片，亞馬遜正在開發自家網路晶片，爲在網路之中移動數據的硬體交換機驅動切換，擺脫對博通的依賴，臉書則是在研究一種與目前架構大部相同的新型半導體。

Russ Shaw指出，科技公司將IC設計納入營運項目之一，而不是參與整體半導體制造過程，可以大大降低研發費用，並交由臺積電、甚至是英特爾進行晶圓代工生產，主要是像臺積電這類的晶圓代工廠，要花費100億美元投入晶圓代工產能，而且要耗費數年，這蘋果與Google也做不來。