矽晶圓 明後年恐大缺貨

環球合晶月合併營收表現

全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨着新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圓廠簽訂長約法人預期矽晶圓市場將轉爲賣方市場價格漲勢可望延續到2023年。

新冠肺炎疫情加速數位轉型,推升筆電平板伺服器銷售,加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉昇,電動車及先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子成爲新車款主流,不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載,記憶體廠亦全產能投片。

今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作,矽晶圓需求明顯轉強,隨着半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降,第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升,不僅12吋矽晶圓已供給吃緊,6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限,在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看,業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題

爲了鞏固及確保矽晶圓供給,全球半導體大廠已開始大動作搶產能,第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約,環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長訂單,同時取得客戶預付款,可望展開擴產計劃因應未來兩年的強勁需求。再者,因爲供給愈形吃緊,矽晶圓市場已轉爲賣方市場,今年下半年價格漲幅擴大,漲價趨勢亦將延續到2023年。