吳嘉昭：電子材料旺到2023年

吳嘉昭說，未來數年強化與擴大電子產業垂直整合是極爲重要的經營策略，並積極推展差異化產品，帶動業績加速成長。吳嘉昭指出，臺灣的高值化銅箔、美國德州乙二醇新廠及崑山ABF載板已於去年底至今年上半年陸續投產，年產值共可增加242億元；進行中的多項投資將陸續完工，包含臺灣廠區的聚酯膜、離型膜、高階珠光紙、長纖工程塑膠粒及ABF載板在錦興廠的製程改善，與樹林廠ABF新廠擴建；還有大陸南通鋁塑膜、建材膠布、惠州玻纖布與銅箔基板及寧波丙二酚等，以上擴建案，預估增加一年約335億元以上產值。

吳嘉昭強調，爲把握科技創新應用、綠色環保與循環經濟發展契機，將加強市場拓展，提高市佔率與產能利用率；強化研究開發能力，創造產品價值；導入AI，推動循環經濟與製程優化，並善用數位科技加速數位優化。往後數年南亞仍有ABF載板及電子產品相關的擴建規劃，將視市場狀況適時投入新產品、新產能，帶動業績持續成長。