臺灣大首辦硬科技日 打造最大科技生態系平臺

臺灣大哥大總經理林之晨。（資料照）

臺灣大哥大宣佈將於10月18日舉辦首屆「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)活動。基於臺灣大科技研發實力與電信天賦，首次硬科技日將聚焦在生成式AI、資訊安全、企業協作三大核心構面，於當日發表專爲企業打造的5大科技平臺，廣邀合作伙伴基於其上開發應用與解決方案，部署更具競爭力的未來。

臺灣大哥大總經理林之晨表示：D.E.E.P四個英文字母分別代表Designer、Engineer、Enabler 與Practitioner，也就是臺灣大在推動科技發展的過程中，從設計思維出發、用最嚴謹的工匠精神研製，接着與優秀的夥伴攜手賦能企業，最終達到長久價值的實踐，如此四象限並重、循環堆疊的硬底子精神。透過本次硬科技日，我們將過去幾年研發的AI、資安、協作等深度科技平臺，介紹給企業與合作伙伴，希望讓這些技術能成爲大家加速發展、轉型升級的絕佳利器。

臺灣大看好大型模型快速發展，以及疫後個人與組織跨入新常態的需求，以生成式AI、資訊安全、企業協作三大巨型典範轉移爲核心，將於「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)分享五大議題，包含「AI 2.0加速器」、「通信安全整合服務」、「企業反詐全攻略」、「他是誰 你知道 ： 身份認證多元化應用」、「未來職場願景：全維溝通整合策略」，滿足企業提前思考2024年佈局的需求。