臺積助攻聯發科挺進2奈米世代 AI 相關領域持續發力

聯發科。 聯合報系資料照片

臺積電（2330）助攻，聯發科（2454）挺進2奈米世代。新思科技昨（6）日發佈新聞稿提到，聯發科採用新思科技以AI驅動的電子設計自動化 （EDA）流程，用於2奈米制程上的先進晶片設計。

業界分析，聯發科在3奈米5G旗艦晶片推出腳步領先高通，這次2奈米能否再領先，備受關注。新思科技近日宣佈持續與臺積公司密切合作，並利用臺積最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化與IP解決方案，爲AI與多晶粒設計加速創新，聯發科並與新思科技擴大協作，使設計人員在臺積2奈米制程上開發，滿足高效能類比設計矽晶片需求。

聯發科副總經理吳慶杉表示，與新思科技擴大協作，得以充份發揮他們以AI驅動流程的潛力、加速我們在設計遷移與優化方面的努力，並提升我們將領先業界的系統單晶片導入各垂直市場所需的流程。

臺積電生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示，與新思科技的各種AI驅動EDA套件及通過矽認證IP協作取得的成果，協助共同的客戶大幅提升生產力，併爲先進AI晶片的設計帶來顯著的成果。

臺積電持續推進2奈米2025年量產的目標。臺積電先前提到，2奈米將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與3奈米相似。

臺積電先前在法說會上曾提到，2奈米制程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計劃甚或優於預期。臺積電並預期2奈米技術，在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。

隨着聯發科也積極採用臺積電2奈米，外界看好聯發科積極在AI相關領域發力的效益，執行長蔡力行先前指出，在AI趨勢引領下，邊緣運算和雲端運算正迅速展開，擁有資料中心的企業，爲降低整體擁有成本（TCO），都積極採用客製化晶片，聯發科也透過有彈性的ASIC商業模式，來滿足客戶需求。

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