臺積、京元電 逐季看旺
臺積電（2330）日前法說會指出，5G與高效能運算（HPC）是半導體產業未來幾年主要驅動成長力，2021年5G智慧型手機滲透率估將由2020年的18％增加近倍、2021年將逾35％。而不僅前段晶圓代工廠先進製程接單滿載，後段封測廠接單也隨之暢旺、滿到下半年，京元電（2449）今年營運也逐季看旺。
法人預估，2021年不含記憶體的半導體產業年增率將達8％，晶圓代工市場規模年增率10％。法人對臺積電2021年表現持續樂觀以待，仍將優於產業平均水準，預期年度美元營收年增幅度約15％。
法人預期，2021年全球智慧型手機可望年增約10％，其中，5G智慧型手機的市場滲透率將由2020年的18％，大幅增加至超過35％，今年全球出貨量預估約5億支、甚至6億支。此外，5G手機晶片測試時間也較4G晶片拉長二～三倍，且5G多頻段測試項目更爲複雜，法人表示，京元電將受惠5G手機晶片出貨放量，帶動營收成長，且毛利率也看升，看好今年營運表現。
雖然2020年9月15日後無法爲大客戶華爲海思代工測試業務，但京元電在加快測試機臺的平臺轉換供其它客戶使用下，已回補其訂單缺口。預期5G市場滲透率未來呈等比級數成長，京元電計劃今年底現有廠房完成設備裝機，因此提高2021年資本支出約10％、達93.79億元，銅鑼廠三期廠房也將動工興建。