臺積晶圓代工市佔65% 再創高

晶圓代工龍頭臺積電（2330）再上演一個人的武林。集邦科技（TrendForce）最新調查報告指出，前十大晶圓代工今年第3季營收排名未有變動，臺積電以近65%市佔率穩居第一名，較第2季市佔62.3%季增2.7個百分點，再創新高。

集邦分析，智慧手機旗艦新品與人工智慧（AI） GPU及PC CPU新平臺等高速運算（HPC）產品齊發，驅動臺積電第3季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，來到235.3億美元。

2024年第3季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第2季改善，第3季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間紀錄。

集邦科技預估，本季先進製程將會持續推升前十大業者產值，季增幅度將略爲收斂。營運表現將呈兩極化：AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。

但成熟製程的28奈米（含）以上成熟製程，因爲終端銷售情況不明朗，加上將進入第1季傳統銷售淡季，消費性產品在2024年第3季備貨，TV SoC、LDDI、面板相關PMIC等周邊IC備貨需求顯著降低。

不過，集邦科技認爲，中國大陸智慧手機品牌年底衝量，以及大陸的汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應，可望抵消部分需求不振，預期第4季成熟製程產能利用率與前一季持平或小幅成長。