臺積封裝震傷? 三星有機可乘

韓國媒體TheElec引述消息報導,近日臺灣地震頻傳可能影響臺積電CoWos先進封裝產能,讓三星電子有機可乘。圖/美聯社

韓國媒體TheElec引述消息報導,近日臺灣地震頻傳可能影響臺積電CoWos先進封裝產能,讓三星電子有機可乘。據傳三星先進封裝部門(AVP)爭取到一筆輝達晶片的2.5D封裝訂單,可望爲日後供應輝達高頻寬記憶體(HBM)晶片鋪路。

內情人士透露,三星電子先進封裝部門將提供中介層及2.5D封裝技術爲輝達AI處理器進行封裝,但是這批輝達AI處理器採用的HBM及GPU晶片將由其他業者來供應。

2.5D封裝技術能將CPU、GPU、HBM等晶片水平置於中介板上,是半導體產業採用的最新封裝技術,諸如輝達A100、H100及英特爾Gaudi等處理器都是採用這項技術進行封裝。

臺積電CoWos先進封裝廠就是應用2.5D封裝技術,而三星電子採用的iCube技術也屬於2.5D封裝技術。

去年以來三星電子不斷擴充先進封裝部門,除了增加部門人力之外,也自行研發中介層,並向日本半導體設備商新川及其他業者採購大批2.5D封裝設備。

三星高層近日表示,包含四顆HBM晶片的2.5D封裝技術已經開始量產,接下來包含八顆HBM晶片的2.5D封裝技術即將研發完成,可望在近日商品化。

該名高層表示,未來三星電子也打算推出面板級封裝(PLP)技術。

未來將八顆HBM晶片堆疊在12吋晶圓上,需要使用16箇中介層,因此三星電子正努力提升矽中介層產能。

儘管三星電子拒絕迴應輝達封裝訂單的傳聞,業界揣測與臺積電CoWos產能不足有關,再加上近日臺灣地震頻傳恐怕進一步影響臺積電CoWos產能,令外界預期三星電子先進封裝部門未來訂單成長。

三星電子位於韓國天安市的廠區正是該公司先進封裝部門所在地,而天安廠區產能近日已提升至百分百,也被外界認爲是三星搶下輝達先進封裝訂單的原因之一。