臺積電封裝接單 旺到年底
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭臺積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平臺佈局同步開展，接單一路旺到年底。
臺積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成爲臺積電業務增長的主要動力之一。
臺積電爲IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨着臺積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是臺積電主要客戶。
爲了提升HPC運算效能，臺積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及臺積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平臺的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，臺積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，臺積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
臺積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的佈局規畫和HPC運算要求。臺積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，爲HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。