臺積電贏走7巨頭　韓媒嘆：三星3奈米功耗、散熱雙輸

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

根據韓媒BusinessKorea報導，今年IC設計巨頭預計將開始採用3奈米制程作爲主要製造方法，估大多數公司將把訂單分配給臺積電，這很可能會拉大臺積電與三星電子之間的市佔差距，業內人士透露，NVIDIA、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果、Google等7家公司已優先採用臺積電的3nm製程。

據透露，經過深思熟慮，三星電子代工部門一直尋求的Google和高通最終選擇了臺積電代工。

Google的Tensor處理器，直到第四代，都委託給三星電子代工部門，但從引入3nm製程的第五代開始，它將使用臺積電的晶圓廠。去年，人們普遍預期首批高通驍龍8 Gen 4將外包給臺積電生產。

韓媒指出，儘管三年前就宣佈開始3奈米制程量產，但三星電子在爭取客戶方面仍面臨困難。 2022年6月，業界率先應用3nm環柵（GAA）製程量產。然而，第一代 3nm 節點 (SF3E) 在產量和效率方面的表現一直低於預期，僅在加密貨幣挖礦等利基市場中採用。此外，三星系統LSI部門開發、採用三星代工廠3奈米制程生產的Exynos 2500，其良率也令人失望。

產業專家認爲，三星代工 3 奈米制程的主要問題是良率和功效不佳。特別是，三星電子非常注重控制功耗和熱量，但根據分析，其性能仍比臺積電低 10-20%。隨着人工智慧服務在行動和伺服器市場的擴展，晶片功率已成爲關鍵因素。

有業者透露，大客戶選擇臺積電的主要原因是兩家公司在尖端製程上提供的晶片功率效率存在差異。儘管臺積電3nm晶片的生產成本比5nm提高了25%以上，但選擇臺積電還是因爲顯著的性能差異。

另外，散熱也成爲關鍵，在行動晶片中，熱量問題可能會損害智慧型手機的整個結構，而對於伺服器晶片來說，一個伺服器機架產生的熱量可能會像野火一樣蔓延，可能導致整個伺服器過載。