臺積電66億美元補助安了！拜登政府趕在川普回鍋前拍板

美國商務部15日宣佈，美國政府已確定會依照《晶片法案》協議合約支付臺積電66億美元補助款。（資料照／路透）

距離美國前總統川普（Donald Trump）迴歸白宮執政還有2個月之際，美國商務部週五（15日）宣佈，拜登政府已確定會依照《晶片法案》向臺積電（TSMC）撥款66億美元補助金，投入半導體生產。

美國2024大選兩黨競爭激烈，選前有消息稱，萬一川普當選，臺積電這筆補助款可能遭到撤銷。已獲分配補助款的企業雖不擔心《晶片法案》會遭新政府廢除，但絕對不想與新政府重議條款。綜合路透社、彭博社報導，繼今年4月初步協議布達後，美國商務部週五確定會向臺積電撥付補助款，這是總計劃金額527億美元的《晶片法案》（CHIPS Act）2022年生效以來第一項拍板的重大合約。

臺積電今年4月同意把在美國的投資計劃從250億美元大增至650億美元，而且亞利桑那州會在2030年之前增設第3座晶圓廠。臺積電在亞利桑那州第2座晶圓廠將生產目前全球最先進的2奈米「A16」製程，預計2028年開始生產。

美國前總統川普（左）13日以總統當選人身分赴華府白宮拜訪現任總統拜登（右）。（路透）

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）受訪時表示：「當初我們開始規劃此事時，很多反對者都說臺積電在美國生產的可能是5奈米或6奈米產品，實際上他們要在美國製造最先進的晶片。」她還說：「這是地球上最受歡迎的技術之一。對於美國國家安全、經濟安全而言有多重要，再怎麼高估也不爲過。」

美國商務部已爲晶片相關專案撥配360億美元，除了臺積電66億美元，64億美元給在德州設廠的三星電子（Samsung），85億美元給英特爾（Intel），61美元給美光科技（Micron Technology）。商務部此刻正努力趕在拜登明年1月20日卸任前敲定上述幾項補助合約。《晶片法案》預留了390億美元補助款、750億美元貸款和貸款擔保、25%的稅收抵免，大多數資金均已分配，但僅一小部分已敲定。

臺積電補助案還包括高達50億美元的低利政府貸款。根據補助協議，66億美元補貼款將分階段支付，撥付時程取決於臺積電建廠與專案進度。一名高階官員透露，臺積電今年底之前會獲撥至少10億美元。

臺積電在協議之中同意5年內放棄股票回購權，超額利潤將依「分佔增值協議」（upside sharing agreement）與美國政府共享。臺積電董事長魏哲家透過聲明表示，這項協議「幫助本公司加速開發美國最先進的半導體制造技術。

美國目前沒有生產任何先進晶片。國會2022年批准《晶片法案》以提高境內半導體產量，雷蒙多稱這項法案對於美國獲得臺積電與其他晶片投資至關緊要，「這種事不會自己冒出來，我們必須說服臺積電願意擴大規模」，而且政府官員還必須說服美國業者購買美國製造的晶片，「市場並不會把國家安全列入考量」。

路透上週六（9日）報導，美國商務部要求臺積電先進晶片停止向中國客戶出貨。雷蒙多並未證實此事，但強調美國必須注意與中國在這方面的攻防，「投資臺積電在美國擴廠屬於進攻，確保臺積電或任何其他業者不向中國出售我們最先進的技術、不違反出口管制則屬於防守」。她也說，此話並不代表臺積電有任何違規行爲，而是表達美國嚴肅看待國安議題，「我們會調查每一項可能的問題，不論業者是否獲得美國政府投資，都會詳查」。