臺積電2021年線上技術論壇揭示創新技術

晶圓代工龍頭臺積電（2330）2日舉辦2021年技術論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術最新創新成果，共計超過5,000位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與6月1～2日舉行的線上技術論壇。

臺積電連續第二年採用線上形式舉行技術論壇，與客戶分享最新的技術發展，包括支援下一世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的6奈米射頻（N6RF）製程、支援最先進汽車應用的5奈米車用（N5A）製程、以及3DFabric系列技術的強化版。

臺積電總裁魏哲家表示，數位化以前所未有的速度改變社會，人們利用科技克服全球新冠肺炎疫情帶來的隔閡，彼此進行連繫與合作，並且解決問題。數位轉型爲半導體產業開啓了充滿機會的嶄新格局，而臺積電全球技術論壇彰顯了許多加強與擴充技術組合的方法，協助客戶釋放創新。