SK海力士今年將投資10億美元發展高帶寬內存技術
財聯社3月7日電,SK海力士加大對先進芯片封裝業務的投入,希望抓住市場對高帶寬內存(HBM)需求飆升的機遇。HBM是人工智能AI開發使用的一種關鍵組件。負責SK海力士封裝開發的Lee Kang-Wook表示,這家總部利川的公司今年將在韓國投資逾10億美元,來擴大和改善其芯片製造的最後步驟。
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