SEMI：去年全球半導體設備出貨金額微降至1063億美元

中國仍穩坐全球最大半導體設備市場寶座。（路透）

SEMI（國際半導體產業協會）今日發佈「全球半導體設備市場報告」指出，2023年全球半導體設備銷售總額，相較2022年的1076億美元歷史新高，微幅下滑1.3%，至1063億美元。

SEMI的報告顯示，2023年半導體設備支出前三大市場—中國、南韓和臺灣共佔全球設備市場72%。中國仍穩坐全球最大半導體設備市場寶座，投資步伐加速，年增29%來到366億美元；第二大設備市場韓國則因需求疲軟和記憶體市場庫存調整，設備支出下降 7%至199 億美元；臺灣的設備銷售總額在歷經連4年成長後，下滑27%降爲196億美元。

北美地區拜CHIPS（晶片和科學法案）帶動的強勢投資所賜，2023年半導體設備投資增加15%；歐洲也小幅成長3%。日本和其他地區的銷售額則較前一年分別下降 5% 和39%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析說，儘管全球設備銷售略有下降，但半導體產業仍持續走強，透過策略性投資推動關鍵地區的成長，今年的整體業績仍優於大多數業界人士預期。

2023年全球晶圓製造設備銷售額微幅上升 1%；其他前端設備則有 10% 的成長。組裝和封裝則是延續2022 年的衰退走勢，2023年降幅達 30%，而測試設備總銷售額較之前一年度同比下降 17% 。