三星電子正擴大半導體“封裝聯盟”
《科創板日報》7日訊,據Business Korea報道,三星正在加強半導體封裝技術方面的聯盟,試圖縮小與臺積電的技術差距。三星預計今年將擴大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)聯盟,新增十名成員。MDI聯盟由三星電子於2023年6月發起,旨在應對移動和HPC應用芯片市場的快速增長,三星將與其合作伙伴公司以及內存、基板封裝和測試領域的主要參與者進行合作。 (Business Korea)
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