三建資訊兩項半導體課程 報名中

三建資訊公司長期開辦科技類專業技術課程；圖爲授課講師與學員互動。圖／業者提供

經濟部工業局110年度推出「智慧電子人才應用發展推動計劃」，從事科技類專業技術課程的三建資訊公司3月22日至23日、6月28日至29日在臺南開辦「FOWLP/PLP先進3D封裝整合」，「RDL重佈線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代」兩項半導體專業課程，持有臺灣身份證的國人報名，可以享70％補助。

三建資訊此次邀請曾任職日本東芝半導體的江澤弘和進行授課，分享半導體封裝中後段製程經驗，說明3D扇出型FOWLP/PLP整合製程，也詳述扮演要角的RDL重佈線技術，如何串聯不同功能的晶片與元件，再以此延伸解說，如何因應近期熱門的Chiplet彈性架構，帶領學員朝向3D異質整合，讓IC晶片體積更小、效率提高。

講師江澤弘和，專長於半導體封裝設備及材料領域。在東芝半導體會社任職期間，曾歷經Si晶圓、LSI製程開發（先端Device精細化）、Bumping、Chip-Package Interaction、半導體設備3D-IC製程開發、Memory事業（TSV、WLP、模組的產品化開發），經驗豐富，課程內容精彩可期。

三建資訊指出，此次課程採遠距連線教學，學員可依「現場教室」或「雲端會議室」擇一參加。主辦單位提供中譯版講義，現場由日文翻譯逐步以口譯進行授課。課程簡章可上網（http://sumken.com.tw）查詢，三建資訊網址：http://www.sumken.com.tw/about，報名專線：（02）2536-4647分機10，張小姐。