日月光：Q1不淡 營收季季增
封測大廠日月光投控4日召開法人說明會，受惠於5G智慧型手機相關晶片封測訂單大幅涌入，加上蘋果大舉釋出系統級封裝（SiP）模組訂單，去年合併營收4,769.78億元，歸屬母公司稅後淨利275.93億元，同創歷史新高，每股淨利6.47元。
日月光估第一季集團合併營收季減15％以內、優於預期，集團營運長吳田玉看好集團營收逐季成長，打線封裝產能全年短缺，SiP業績強勁成長，股利政策將超過4元。
日月光投控去年第四季合併營收季增21％達1,488.77億元，較前年同期成長28％，歸屬母公司稅後淨利季增50％達100.44億元，較前年同期成長57％，季度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利2.35元。
日月光投控去年合併營收4,769.78億元，較前年成長15％，平均毛利率年增0.7個百分點達16.3％，營業利益率年增1.6個百分點達7.3％，歸屬母公司稅後淨利275.93億元，較前年成長64％，每股淨利6.47元。
日月光投控預估，第一季封測事業美元營收生意量及毛利率與去年第四季相仿，EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿，營業利益率略低於2020年平均水準。法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％。
吳田玉表示，因華爲禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，現在封測產能維持滿載，打線封裝產能短缺預期會延續2021年一整年。
資本支出將高於去年
日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，而去年集團SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。
吳田玉看好集團合併營收今年逐季成長，且目標將進一步改善集團營業利益率1.5～2個百分點。對於半導體市況，預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5～10％，今年封測業務的美元營收年成長率目標達邏輯晶片市場成長率的兩倍，EMS事業年成長率會高於封測事業。至於新臺幣升值雖造成衝擊，但日月光及矽品結合綜效及經濟規模，將持續帶動封測事業利潤率提升。
吳田玉也說明未來五年的成長引擎，包括生產效率加速提升並對所有主要客戶展示供應鏈管理，自動化生產線有來自於追求高可靠性及數據搜尋顧客的強勁需求，多晶片及感應器相關需求增加並落入日月光生產甜蜜點等。