日月光第1季每股賺0.48元 估第2季回溫、營運逐季增
日月光投控（3711）今（30）日舉行法說會，公佈第一季每股賺0.48元，是近7季新低。日月光表示，由於手機、伺服器、筆電等晶片需求回溫，加上5G基地臺晶片需求，預期第2季營運將回溫，業績將逐季增加，全年營運維持成長目標。
第1季營收爲888.61億元，較上季減少22%，較去年同期成長37%；營業毛利爲113.85億元，歸屬母公司業主淨利爲20.43億元，每股盈餘爲0.48元，較上季的1.24元下滑62％，較去年同期的0.48元持平。
從產業類型在日月光營收比重來看，半導體封裝測試第1季營收爲543.71億元，佔總營業額六成；營業毛利84.38億元，營業淨利爲15.54億元，佔總獲利76%。
電子代工（EMS）營收貢獻則爲349.59億元，佔四成；營業毛利爲29.3億元，營業淨利爲7.38億元，貢獻總獲利36%。
在半導體封裝部分的產品應用包括通訊、電腦、汽車及消費性電子三大類，比重分別爲53%、13%、34%；產品組合光是Wirebonding和Bumping、Flip Chip、WLP&SiP等兩大類就佔74%，測試佔16%，材料和Discrete兩者不到10%。此外，前十大客戶在營收佔比達六成。
在電子代工產品應用佔比則以消費性電子爲最大宗、佔38%，其次爲通訊、佔29%；前十大客戶營收佔比高達87%、近9成。
資本支出部分，日月光表示，今年資本支出在半導體封裝約達2.31億美元，EMS則約爲8萬美元。
日月光投控財務長董宏思表示，由於手機、伺服器、筆電及5G基地臺等晶片封測需求回溫，看好第2季表現；對於下半年成長動能可望有顯著增長，對於全年營運維持成長目標不變。