任正非稱華爲願提供蘋果5G晶片 胡厚昆：雙方未進行討論
先前華爲創辦人任正非公開表明願意向包含蘋果在內的其他智慧型手機廠商提供晶片，但華爲方面指出，目前華爲與蘋果並沒有進行接洽。
綜合陸媒報導，華爲輪值董事長鬍厚昆16日在2019年度分析師大會上表示，截至2019年3月底，華爲已經在全球獲得了40份5G商用合約，較此前公佈的30份繼續增長。他表示，2018年華爲收穫頗豐，增長顯著，技術創新也頗有進展；雖然遇到一些挑戰，就像乘風破浪自然有起有伏，華爲正在積極應對。
任正非在日前接受訪美國媒體訪問時表示，今年一季度華爲終端銷售的增長超過70%，網路設備的增長去年是-1.5%、今年一季度增長15 %。他也直言，「我們還在增長，並沒有衰退，說明（美國的打壓）對我們沒多大影響。」儘管華爲近半年來遭受美、日、澳等國家圍堵，但在今年1月至今的短短3個月內，華爲已再增加 10 筆訂單。胡厚昆在會中透露，到了2025年全球將有650萬個5G基站、28億用戶。
任正非在先前專訪時還提到，華爲將一改過去的態度，讓包含蘋果在內的其他智慧型手機廠商也能購買並使用華爲的晶片，但胡厚昆16日對此迴應指出，「我們在這個問題上並沒有與蘋果公司進行討論過」。
隨着5G通訊技術逐漸成爲智慧型手機的發展重點，各廠商積極推出5G相關產品，但據市場傳言，身爲智慧型手機龍頭的蘋果可能會等到2020年才推出5G iPhone，比其他競爭對手慢非常多，原因主要跟該公司先前與高通（Qualcomm）進行專利訴訟以及英特爾（Intel）的5G晶片在2020年前無法大量生產有關。