全球首顆2nm汽車芯片?

如果您希望可以時常見面,歡迎標星收藏哦~

來源:內容編譯自theelec,謝謝。

據 TheElec 獲悉,三星已確定美國人工智能芯片公司 Ambarella 作爲其 2 納米(nm)代工客戶。

今年 2 月,這家韓國芯片製造商已將安霸 (Ambarella) 定爲客戶,爲其提供具有自動駕駛功能的高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的 5nm 工藝節點。

這家韓國芯片製造商最近贏得了 2nm 項目,並計劃明年投產。預計將於 2026 年底或 2027 年實現商業化生產。

今年 6 月,三星展示了其針對汽車芯片的 2nm 工藝節點 SF2A,並表示將於 2027 年推出。

但消息人士稱,安霸的目標是於 2026 年開始商業化生產,因此三星的新工藝節點可能會比最初計劃的更早投入使用。

預計三星與安霸的合作將爲這家韓國芯片製造商爲其先進工藝節點贏得更多客戶提供良好的參考。

本月早些時候,市場追蹤機構 TrendForce 表示,臺積電第二季度在晶圓代工市場的份額爲 62.3%,而排名第二的三星的份額爲 11.5%。

臺積電最先進的工藝節點擁有蘋果、Nvidia、高通和 AMD 等大客戶,而三星尚未獲得這樣的大客戶。

消息人士稱,三星代工廠確實爲 Nvidia、AMD 和英特爾生產芯片,但並非爲最先進的節點生產芯片。

他們補充說,它確實在繼續與高通合作測試先進節點,儘管這尚未實現大規模生產。

三星2nm製程與2.5D封裝拿下AI芯片代工訂單

7月9日,韓國三星電子宣佈,與日本AI芯片新創公司Preferred Networks達成合作,將爲其提供2nm GAA製程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封裝服務。三星稱,其一站式服務解決方案將幫助Preferred Networks生產功能強大的AI芯片,滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數據中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。

Preferred Networks計算構架部門副總裁兼技術長Junichiro Makino表示,很高興採用三星2nm GAA製程,引領AI芯片發展。三星的解決方案將大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能計算硬件,滿足生成式AI市場,尤其是大語言模型不斷成長的算力需求。

三星代工業務團隊企業副總裁兼負責人Taejoong Song也指出,這筆訂單至關重要,確定三星2nm GAA製程與先進封裝爲下代AI芯片的理想解決方案,三星致力與客戶密切合作,確保產品卓越性能和低功耗特性充分發揮。

資料顯示,Preferred Networks成立於2014年,AI深度學習開發享有盛譽,吸引豐田、NTT、Fanuc等大企業投資。此次下單三星2奈米制程,包括配套HBM和先進封裝。

三星代工路線圖出,2nm SF2製程2025年推出,較第二代3GAP 3nm製程,相同運計算頻率和複雜度情況下課降低25%功耗,相同功耗和複雜度情況下課提高12%計算性能,減少5%芯片面積。三星還提供2.5D封裝I-Cube S異質整合封裝,將多芯片整合至一個封裝,提高互連速度並縮小封裝尺寸。

三星2nm,有良率問題?

據報道,由於 2nm 產量持續存在問題,三星電子決定從泰勒工廠撤出人員,這標誌着其先進代工業務遭遇重大挫折。此前,量產時間表一再推遲,目前已從 2024 年底推遲到 2026 年。

泰勒工廠最初被設想爲 4nm 以下先進工藝的量產中心,其戰略位置靠近主要科技公司,可確保美國客戶。然而,儘管工藝開發速度很快,但三星在 2nm 產量方面仍面臨挑戰,導致其性能較低,量產能力也不足,與主要競爭對手臺積電相比。

目前三星的晶圓代工良率低於 50%,尤其是 3nm 以下工藝,而臺積電的先進工藝良率約爲 60-70%。這一良率差距使兩家公司的市場份額差距擴大到 50.8 個百分點,臺積電在第二季度佔據全球晶圓代工市場的 62.3%,而三星僅佔 11.5%。

一位業內人士評論說,“三星的GAA良率約爲10-20%,這對於訂單和量產來說都不夠。”如此低的良率迫使三星重新考慮其戰略,並從泰勒工廠撤出人員,只留下最少的員工。

三星電子此前已簽署初步協議,將獲得美國《芯片法案》高達 9 萬億韓元的補貼。但該法案要求工廠必須投產才能獲得補貼,目前協議遭遇挫折,面臨風險。

李在鎔董事長曾親自拜訪ASML、蔡司等主要設備供應商,試圖尋找工藝和良率提升的突破口,但並未取得重大成果,人員調動至泰勒廠的時間也尚不明朗。

專家建議三星需要從根本上加強競爭力。一位半導體教授指出:“三星內部官僚主義盛行、決策緩慢、薪酬低是晶圓代工競爭力下降的主要原因。與20-30年前相比,投資時機的推遲也表明管理層沒有充分認識到當前的現實,需要對管理系統進行根本性的改革。”

三星先進代工業務的現狀凸顯了該公司在縮小與臺積電的差距方面面臨的挑戰。隨着全球半導體市場的不斷髮展,三星解決這些問題的能力對於其未來的競爭力和市場地位至關重要。

半導體精品公衆號推薦

專注半導體領域更多原創內容

關注全球半導體產業動向與趨勢

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第3885內容,歡迎關注。

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

公衆號ID:icbank

喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦