橋頭科學園區土地區段徵收 內政部審議專案小組今通過

總面積約352.10公頃的高雄新市鎮第二期區段徵收計劃，也就是俗稱的橋頭科學園區，9日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過，接續將提送大會審議，高雄市政府預計今年10月底，辦理區段徵收計劃公告，今年底前，提供科技廠商選地設廠。

高雄地政局9日表示，該計劃需用土地人爲內政部營建署，委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業，該案總面積約352.10公頃，其中，規劃約186.16公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.15公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

地政局指出，高雄新市鎮第二期區段徵收計劃，主要是因應中美貿易戰臺商回臺投資，及科技部推動發展產業的需求，藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業，盼能達到在地就學、在地就業及在地就養的在地生活目的，以均衡都市健全發展。

地政局表示，爲了保障市民的居住生活權、財產權，高市府與營建署共同研擬安置計劃，針對不同安置對象，提供5大配套內容，包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置，並向中央爭取從優的救濟方式，以維護市民權益。

高雄新市鎮第二期發展區區段徵收地區，介於燕巢區、橋頭區及岡山區三行政區內，往東臨接高速鐵路，南以國立高雄科技大學(第一校區）爲界，西臨接中崎社區，北臨接滾水社區，並鄰近岡山交流道，南來北往相當方便，有利於未來產業發展的交通運輸需求。

高雄地政局說，內政部土地徵收審議小組專案小組會議9日審查通過之後，接續將配合環評審查通過、以及土地徵收審議小組大會審議之後，預計今年10月底，由該局辦理區段徵收計劃公告，今年底前，提供科技廠商選地設廠，111年7月辦理區段徵收抵價地分配作業。