橋頭科學園區 年底開放廠商選地

高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積352.44公頃，包含186.49公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

營建署表示，最快2021年底將可開放科技廠商先行選地規劃設廠，未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業，預計將串聯起南臺灣創新產業，形成南臺灣新興科技產業廊帶。橋頭科學園區開發完成後，年產值可望達1,000至1,800億元，創造7,500到1萬1,000人的就業機會。

營建署指出，橋頭科學園區拆遷地上物補償及救濟原則已於2021年8月4日發佈，安置計劃將配合區段徵收計劃公告時一併發佈，並於開發案南側（高速公路西側）劃設產3專區供區內現有工廠安置使用，中崎有機農場部分則協助農民遷移至適當土地，並保障其租期。

爲彌補高雄市府拆遷補償及救濟不足部分，營建署已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等，保障被拆遷地上物所有權人權益。