搶吃日本商機 臺灣電路板協會擬組團2025赴熊本考察

爲促進臺日間半導體與載板產業的深度合作，臺灣電路板協會（TPCA）預告，將於2025年6月9日至11日組團至日本九州熊本進行商務考察。示意圖／美聯社資料照

爲促進臺日間半導體與載板產業的深度合作，臺灣電路板協會（TPCA）預告，將於2025年6月9日至11日組團至日本九州熊本進行商務考察，並於6月10日在熊本The New Hotel舉辦「2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan」。

依據該協會預告，論壇主題將聚焦半導體與載板供應鏈的尖端技術，展現臺灣產品技術實力，以促進臺日產業雙邊合作。論壇預期將吸引近百位日本半導體與載板供應鏈到場，

依據預告，活動名稱：2025Taiwan High-Tech Forum-Japan，時間：2025年6月10日9:30-17:00，地點：日本熊本One Station Hotel，主辦單位：臺灣電路板協會（TPCA），協辦單位：資策會、JIEP、ICEP。