頎邦下半年營運 有機會優於上半年
▲LCD驅動IC封測廠上櫃股頎邦在銅柱凸塊等相關技術佈局多年，效益可望在今年逐步顯現，下半年營運獲利將有機會優於上半年。（圖／資料照片）
LCD驅動IC封測廠上櫃股頎邦（6147）在銅柱凸塊等相關技術佈局多年，效益可望在今年逐步顯現，而公司看好消費者對高解析度電視需求增加，將帶動驅動IC代工量大增，加上4G通訊日漸普及，下半年營運獲利將有機會優於上半年。
果下半年將推出新款iPhone，將搭載Force Touch（壓力觸控感測）模組，頎邦因與蘋果晶片供應商合作多年，日前外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦佈局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。
受消息帶動，頎邦近期股價表現受外資青睞，表現相對抗跌。近期部份外資看好未來營運表現，股價領先表現，日前創新高價來到76.4元之後，隨即拉回半年線整理，維持在5日均線整理。
證券商表示，短線操作的投資人，可多酌磨相關連結權證，若以高敏感度爲主要考量點，可以鎖定以接近價平附近權證爲主，剩餘時間最好在2個月以上。
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