平盤下放空明起上路　今會測完成

記者蔡怡杼／臺北報導

金管會爲提升證券市場動能，迴歸市場機制所實施的第二個方案「放寬平盤以下可融券與借券賣出標的範圍」明(23)日起實施，爲確保系統運作順利，證交所、櫃買中心以及證券商利用假日進行市場會測，已在今(22)日上午11點45分順利完成。

證交所表示，主管機關在方案公佈後，即積極監督證交所、櫃買中心及證券商業者進行各種準備，相關辦法均已公告，作業手冊也完成修改，相關機構並利用連續假日積極進行各種電腦系統準備，22日上午8時起，更由證交所、櫃買中心以及50家以上證券商進行最後測試，測試結果圓滿達成，於11點45分全部完成。