蘋果新品估Q3上市 蘋概股下半年衝鋒
▲蘋果iPhone 6C/6S/6S Plus第三季將上市，市場傳出蘋果已開始初步量產iPhone 6s系列新機，蘋果概念股將成爲下半年臺股衝刺的領先指標個股。（圖／記者洪聖壹攝）
蘋果iPhone 6C/6S/6S Plus第三季將上市，市場傳出蘋果已開始初步量產iPhone 6s系列新機，鴻準(2354)、大立光、可成等零組件廠將於7月大規模量產供貨，組裝廠鴻海、和碩則於8月中、下旬起進入大量量產，將成爲下半年臺股衝刺的領先指標個股。
蘋果新機上市，NB換機需求受惠股今成iPhone機殼出貨數量預估2800萬臺,相較去年500萬臺成長今年蘋果iPhone供貨佔比將從去年10%拉高到今年的15%。iPhone6S傳強化金屬材質，金屬材料硬度增強，將導致加工製程難度加強時間拉長。
在外資最新報告中提出，可成已成功在蘋果新複合金屬提出新專利，據瞭解新專利主要可允許手機可以移除塑料天線，生產出一體成型的機殼並且不會阻擋無線訊號。因此近期外資給予金屬機殼可成「買進」評等，目標價上修到446元。
而日前鴻準舉行股東樂觀表示，下半年供應蘋果iPhone 6s系列新機機殼比重將大增，有機會從原七成五跳增至八成五以上，下季產能利用率與出貨將逐月攀高。法人預估，若組裝廠商需要在9月進入大量量產時間，推算時間，鴻準、可成等相關供應鏈應要在7月開始大量產出。
鴻準也受投信法人看好，本季以來買超超過２萬５千張。此外，PCB（印刷電路板）業界人士也指出，2014年Q2之後PCB產業景氣呈現快速復甦的榮景，主要在於去年底的蘋果iPhone 6手機新商品推出，一時帶動高度的市場效應。市場期待今年再度因蘋果iPhone 6S新產品上市效應帶動整體PCB業發展。
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