PC行業將邁入AI時代
12月14日，英特爾將在“AIEverywhere”發佈會上正式推 出 其 首 個 AIPC處 理 器MeteorLake。AIPC，即CPU集成AI引擎的PC，對語音、圖像信息具備AI感知能力，同時軟件系統兼容AI搜索、內容生成、智能推薦等AI應用，並能夠貢獻AI算力。
業內人士表示，軟硬件更新將進一步促進AI算力的增長，品牌和關鍵零部件供應商對AIPC的投入將進一步增加。AI技術的發展將提高人機交互需求，對顯示面板的要求也將增加，包括低功耗、低延遲、高分辨率等。隨着AIPC的普及，用戶對AI智能化的感知將增強，激發用戶換機需求，全球PC產業將持續朝着AI時代邁進。
事件驅動 英特爾將推出首個AIPC處理器
繼10月19日宣佈啓動AIPC加速計劃後，英特爾將於12月14日的“AIEvery-where”發佈會上正式推出其首個AIPC處理器MeteorLake。
MeteorLake採用分離式模塊化設計，由CPU模塊、SoC模塊、GPU模塊以及IO模塊四大獨立模塊組成，並通過Foveros3D封裝技術實現極低功耗和高密度的晶片連接。CPU模塊首次採用了Intel4製程工藝，相比Intel7能效提升超20%，使MeteorLake處理器成爲英特爾歷史上能效最高的客戶端處理器;同時具有快速響應能力，適用於輕量級、單次推理低延遲的AI任務。SOC模塊集成了英特爾首個PC端AI加速引擎NPU;該NPU採用低功耗設計，可持續處理AI任務。GPU模塊每瓦性能是第12代處理器AlderLake的兩倍，同時具有性能並行性和高吞吐量，適用於媒體、3D應用和圖形渲染等相關任務，可同時處理大量AI任務。IO模塊：支持WI-Fi7、Thunderbolt4、PCIeGen5等 新 一 代IO接口。
AIPC，即CPU集成AI引擎的PC，對語音、圖像信息具備AI感知能力，同時軟件系統兼容AI搜索、內容生成、智能推薦等AI應用，並能夠貢獻AI算力。
隨着互聯網和通信技術的不斷進步，移動辦公有望成爲未來工作模式。AI技術可優化數據傳輸方案進而提升協作實時性，並通過AI降噪等技術強化音視頻效果，最終彌合遠程交互場景與面對面場景在感官知覺上的差異。AI技術可加速圖像類信息處理速度，賦能遊戲開發、平面設計、攝影、短視頻等內容創作市場，而通過AI實現內容創造需要終端設備提供穩定高效的AI算力支持。AIPC可在不增加GPU負擔的情況下優化遊戲的視覺效果與音效，同時大幅提升玩家與遊戲中NPC虛擬角色的互動體驗。
行業前瞻 2024年有望成爲AIPC元年
PC自90年代快速推廣以來，市場逐步成熟。從美國PC市場的發展歷程中可以看出，近20年來PC市場增速波動逐步降低，增速週期性特徵減弱。增速波動降低主要由於隨着PC滲透率提升，市場整體趨於穩定。
全球筆電市場發展趨於平穩，亟需新興技術落地刺激新一輪增長。根據TrendForce數據，由於需求疲軟，2023年全球筆電處於盤整期，全年出貨量僅1.63億臺，同比減少12.2%。隨着AI在PC端的落地應用不斷增多，有望刺激消費者換機需求。羣智諮詢預計，2024年伴隨AICPU與Windows12的發佈，將成爲AIPC規模性出貨元年，預計2024年全球AIPC出貨量約1300萬臺，滲透率約7%;未來幾年有望保持高速發展態勢，至2027年，全球AIPC出貨量將達到1.5億臺，滲透率提升至79%。
IDC預測，AI應用的落地將拉動PC市場在未來幾年穩定增長，中國PC市場在經歷2023年的回落後，將進入新一輪增長。至2025年，兩部分出貨量將分別突破1000萬臺與2000萬臺，市場總量將在2027年超過3400萬臺，其中AIPC的佔比將達到86%。
目前，輕量化模型和開源模型生態的壯大爲AIPC的推出提供了可能，各大PC廠商與微軟、高通、AMD、英特爾等合作共同推動AIPC的研發設計，預計2024年各品牌的AIPC產品將陸續上市。2024年有望成爲AIPC的元年。
2023年10月14日，聯想在Tech-World2023上展示了AIPC，它能夠創建個性化的本地知識庫，通過模型壓縮技術運行個人大模型，實現AI自然交互。聯想AIPC預計在2024年9月以後正式上市。惠普、宏碁等PC廠商也表示將在 2024-2025年推出全新AIPC方案。
投資思路 PC產業鏈公司有望從中受益
AIPC的產業鏈涵蓋了從上游的硬件供應商和AI芯片製造商，到中游的主機生態廠商，包括主機廠商和操作系統提供商，再到下游的AI應用場景，包括軟件開發工具提供商和系統集成商。這一產業鏈集成了專門的AI硬件，如GPU和NPU，以及豐富的AI軟件功能，從而實現高效、智能的PC使用體驗。
相比AI手機，AIPC擁有更強勁的算力性能，且PC很多時候面臨離線場景，模型需要本地化離線運行，對部署在PC終端的AI需求迫切程度較高。當前基於AMD7040處理器已經可以實現開會時目光實時聚焦攝像頭等基礎功能，主要針對攝像頭功能做出優化，但若實現更復雜的功能，需要芯片提供更高的算力，以及相應軟件做出適配。硬件方面，過去PC主要使用CPU做計算，其運行功耗較高，影響電池續航，使用AI專用芯片後可將功能放在NPU模塊進行運算，保障良好性能的同時有更優異的續航表現，未來集成NPU的方案或成爲PC標配，其地位或與當前的CPU及GPU相當，並隨着更新換代性能逐年升級。
此外，本地化模型的運行基於對大量數據處理，對內存容量提出更高的要求，同時大量個人定製化的數據將儲存於本地硬盤中，本地存儲容量亦需提高。更高的算力帶來的大功耗問題，也需要更優質的散熱解決方案，對PC品牌商的整機設計提出更高的要求和新的挑戰。
光大證券認爲，軟硬件更新將進一步促進AI算力的增長，品牌和關鍵零部件供應商對AIPC的投入將進一步增加。AI技術的發展將提高人機交互需求，對顯示面板的要求也將增加，包括低功耗、低延遲、高分辨率等。隨着AIPC的普及，用戶對AI智能化的感知將增強，激發用戶換機需求，全球PC產業將持續朝着AI時代邁進。AIPC行業關注華勤技術(PCODM廠商)、隆揚電子(AIPC電磁屏蔽件廠商)、協創數據(AIPC存儲)、光大同創(PC碳纖維材料)、春秋電子(PC模組)、翰博高新(PC背光模組)等。
民生證券表示，AIPC作爲大模型落地的重要終端，自聯想TechWorld2023首次面世以來受到市場熱烈關注，持續看好PC品牌商龍頭聯想集團及OEM龍頭華勤技術的成長，同時散熱、電磁屏蔽、輕量化都是AIPC相較傳統PC可能發生的重大變革，建議重點關注隆揚電子、思泉新材、光大同創、春秋電子，同時建議關注中石科技、飛榮達等散熱及電磁屏蔽公司。