《紐時》：美研判習近平顧慮武統 怕摧毀臺積電產線
紐約時報今天報導，美國情報圈研判中共總書記習近平對武統臺灣有所顧慮，原因之一是怕動武恐摧毀全球晶圓代工龍頭臺積電產線，有損中國自身發展尖端技術的大計。
聯邦參議院預計本週表決規模龐大的產業政策法案，在中國競爭威脅加劇的情況下，民主、共和黨議員有望拋下政治成見，支持聯邦政府撒錢扶植民間產業，鞏固美國製造與技術優勢，而半導體是可望受惠的重點產業之一。
法案包含對美國半導體產業提供520億美元（約新臺幣1.44兆元）補貼，另外1950億美元投入科學研發領域。半導體補貼計劃用意是強化美國本土晶片製造能力，並吸引頂尖外商在美國設置先進晶圓廠。
在美方積極爭取下，臺積電去年宣佈投資120億美元在亞利桑那州設廠。報導寫道，臺積電算是異數，因爲臺積電在臺灣部分廠區向中國供貨，其他廠區向歐美國家供貨。外界日益擔心習近平可能嘗試動武攻佔臺灣之際，臺積電成爲美中爲維護臺灣實質獨立掀起的爭鬥一環。
美國情報官員認爲，習近平對武統臺灣有所顧慮，部分原因在於害怕臺積電產線恐遭摧毀，打亂中國發展運算與電信技術的大計。
一名情報官員近期表示，對習近平而言，上述風險「實在太高了」。
除吸引外商赴美設廠外，英特爾（Intel）、美光科技（Micron Technology）與德州儀器（Texas Instruments）等美國半導體廠商也可能因這部法案獲得資助。但美國政府要等到國會通過法案後纔會決定資金分配。
參議院最快8日表決這部法案，一般預料將高票通過，足證與中國在商業及軍事領域競爭已成爲少數能凝聚美國兩大黨共識的議題之一。
參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）等提案者以就業計劃推銷這部法案，但議會討論過程常指涉冷戰，議員也警告美國如不動起來，過度依賴頭號地緣政治對手將危機四伏。
法案共同提案者都回避使用「產業政策」一詞，以免30多年前政府是否該扶植特定產業的激辯捲土重來。前美國總統雷根執政時，日本似乎對美國半導體與汽車產業構成最大威脅，當時聯邦政府啓動半導體制造技術聯盟（SEMATECH）等小規模計劃振興半導體產業。
與1980年代激辯不同之處在於，日本是美國的產業競爭者及軍事盟友，中國則是崛起中的地緣政治對手。1980年代，無人聲稱日本會把大型企業當作監控工具或潛在作戰武器；如今，這正是外界對中國的擔憂之處。
許多專家說，這部法案可能加速全球兩大經濟體脫鉤態勢。北京害怕多年後仍依賴外國先進晶片與軟體貨源；華府則憂慮中國主導第五代行動通訊（5G）技術將讓北京有能力切斷美國電信網路。
美國總統拜登上週簽署行政命令，擴大禁止美國個人與實體投資支持中國軍方或爲種族、宗教壓迫發展監控技術的中資企業，這類措施也可能使美中經濟交流程度受限。