內部長這樣！iPhone 12拆解影片曝光 確認採「高通X55」5G晶片
▲iPhone 12內部長這樣。（圖／翻攝自IT之家）
備受期待的iPhone12今（23）日正式開賣！網路上已經出現拆解影片，讓大家能一窺內部結構，當中確認了新機配備高通的驍龍X55數據機晶片，這與在發佈前的傳言一致。
據《IT之家》報導，拆解影片（來自世紀威鋒科技）將 iPhone 12與去年的 iPhone 11進行對比，新款採用L型控制板，比iPhone 11中使用的更長，可以看出iPhone 12 OLED熒幕要比 iPhone 11 LCD熒幕更薄，同時蘋果還減小了iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸。
影片中確認iPhone 12電池容量爲2815 mAh，還有內部的MagSafe磁吸系統。與iPhone 11相比，iPhone 12薄11%、小15%、輕 16%。
▲iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片。（圖／翻攝自IT之家）
此外，影片還確認iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片，這與在新機發布前聽到的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz 網路的支援，以及5G/4G頻譜共用，它是高通繼X50之後的第二代5G晶片。
2019年的報導顯示，蘋果將在其iPhone 12系列中使用X55數據機晶片，當時X55是高通最快、最新的 5G晶片。高通在 2020年2月推出了基於5納米工藝打造的X60數據機晶片，比7納米的X55更省電。
▲iPhone 12的主板。（圖／翻攝自IT之家）
報導指出，有人猜測蘋果可能會在iPhone 12系列中採用X60，但X60很可能在iPhone 12開發過程中出現得太晚，無法考慮使用。
明年的iPhone很可能會使用高通的驍龍X60數據機晶片，這是高通生產的第三代 5G 晶片，將在電池耗電量、元件尺寸和連線速度方面帶來顯著的性能提升，因爲它提供了合併mmWave和6GHz以下網路的載波聚合功能。
IT之家瞭解到，蘋果在iPhone 11系列中使用了英特爾晶片，但在英特爾無法生產5G數據機晶片後，蘋果改用了高通的技術。蘋果解決了與高通的長期法律糾紛，以獲得高通的晶片技術。