蜜月行情甜滋滋！天虹今掛牌上市 一度漲逾8成 每張狂賺9萬

半導體設備股再添新尖兵，天虹科技今日掛牌上市，該公司創立初期鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。

天虹以維修業務及零組件供應爲主，截至2022年底，天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約6成，該公司預期，2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自第三類半導體，爲後續營運成長增添動能。