美四CSP擴大資本支出 輝達、臺積歡呼

美系四大CSP公佈的資本支出計劃中，以AI應用的資本支出是Microsoft爲最大。圖／美聯社

美系CSP資本支出概況及臺股供應鏈

美系四大雲端服務供應商（CSP）業者，近期財報數字及資本支出優於市場預期，隨着CSP調高資本支出，法人估計，到2025年美系CSP業者資本支出的複合年均成長率（CAGR）近兩成，受惠股爲輝達（NVIDIA）是最大贏家，臺股首選臺積電。

Microsoft、Meta、Alphabet 及Amazon在最新一季財報，營收和獲利表現皆優於預期，主因終端市場回穩，各廠商雲端或廣告業務持續成長。

四大CSP 財報優於預期

美系四大CSP公佈的資本支出計劃中，以AI應用的資本支出是Microsoft爲最大，Google急起直追，Meta波動較大，Amazon有40％～50％爲倉儲。

據市場統計，2023年CSP業者資本支出合計1,543億美元，預估2025年達2,215億美元，年均複合成長率（CAGR）近兩成。

中信投顧正向看待美系四大CSP業者的資本支出成長的產業趨勢，臺股受惠股首推臺積電，再者世芯-KY、緯穎、廣達、川湖、雙鴻等，至於創意、緯創、勤誠維持中立評等。

輝達結合晶片、系統及周邊軟體服務，於生成式AI應用浪潮下仍爲CSP業者擴張算力的首要選擇，是四大CSP業者擴大資本支出最大贏家。

至於晶圓代工臺積電拿下多數AI晶片商機，今年成長性優於其他競爭者，重申買進評等，中長期建議750元附近逢低佈局。

水冷式散熱 將成主流

輝達今年3月GTC大會發表GB200系列伺服器機櫃後，市場普遍預期水冷式散熱技術將成爲主流，雙鴻及奇𬭎爲主要受惠廠商。

GB200受到廣泛關注，但訂單情況尚不明朗，下半年出貨量預期較少，量產需待2025年，GB200在今年對於水冷式散熱的雙鴻及ODM組裝業者如廣達難有營收的貢獻。緯創面臨鴻海的競爭，留意市佔率可能遭侵蝕。

伺服器導軌大廠川湖同步受惠H100、GB200伺服器機櫃系列成長性，營運具有利。機殼廠勤誠部分，法人認爲，短中期H100機殼或是長期GB200的出貨皆有利其發展。（相關新聞見A3）