買西門子EDA工具 聯電卡位先進封裝

電子設計自動化工具（EDA,Electronic design automation）是指利用計算機輔助設計（CAD）軟體，來完成積體電路晶片的功能、驗證、物理設計（包括佈線、設計規則檢查等）等流程的設計方式，全球三大EDA工具，聯電皆有使用，其中去年在新思科技（Synopsys）累計支出達8.5億元，西門子亦有5.2億元。

EDA工具隨製程演變與時俱進，版本也持續的更新，聯電本次取得自西門子之金額達3.85億元，應用範圍廣泛，非屬特定用途。惟法人研判，應與去年第四季度西門子與聯電合作有關，提供聯電多晶片3D IC規劃、組裝驗證，換言之，聯電也將能爲其客戶提供先進封裝之服務。

3D IC包含垂直堆疊晶片的技術，如晶圓對晶圓堆疊及晶片對晶圓堆疊，皆是爲了針對高效能邏輯晶片及SoC製造，是爲了延續摩爾定律、持續提升晶片性能，高階晶片走向多個小晶片（chiplet）、記憶體堆疊已是必然的發展趨勢。

法人認爲，聯電跨足先進封裝領域有跡可循，除去年底與西門子合作外，今年年初也宣佈攜手益華電腦（Cadence）共同開發3D IC混合鍵合（Hybrid Bond）解決方案，該方案聯電也已準備就緒，整合跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發。