陸DUV機臺也斷供 臺IC設計挾先進製程 迎轉單

大陸先進製程擴充受阻，臺廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科等將有轉單商機。圖／本報資料照片

聯發科/華爲手機晶片比較

ASML特定型號微影機臺出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機臺也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，臺廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。

半導體業者指出，以中芯爲例，7奈米制程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於臺廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。

市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華爲手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華爲購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。

然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣佈，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。

雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，儘可能的備妥DUV（深紫外光）機臺；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機臺設備，且也只能依賴國外設備。

因此，在美國管制下，中芯7奈米制程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米制程產能，反給臺廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，臺灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。

以聯發科攜手臺積電4奈米打造的主流晶片天璣8300爲例，對比華爲麒麟8000採中芯國際7奈米制程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華爲晶片備貨週期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率爲五成，中芯7奈米制程月產能僅1萬片；終端拿到華爲手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。