聯發科新旗艦處理器登場！天璣9400超大核心、GPU升級

更新：vivo宣佈即將上市的X200系列旗艦手機再度與聯發科合作，將率先搭載此次揭曉的全新天璣9400處理器。

去年推出大膽去除傳統小核設計、僅以超大核與大核堆積更高效能，並且定位旗艦的天璣9300處理器之後，聯發科今日 (10/9)再次宣佈推出第二代以全大核以上規格設計的天璣9400處理器，強調結合Armv9.2指令集架構，搭配新一代GPU與NPU設計，對應更高運算效能及電池續航時間表現。

將其中1組超大核換成Cortex-X925 CPU

此次升級部分，主要將其中1組超大核換成Arm在今年6月提出、以3nm製程打造的Cortex-X925 CPU，但運作時脈則控制在3.62GHz，藉此與其他3組超大核Cortex-X4 CPU、4組大核心Cortex-A720 CPU運作維持平衡，同時對比天璣9300能在單核效能提升35%，多核效能提升28%，並且透過臺積電第二代3nm製程使電力損耗降。

顯示部分則整合12核心的Arm Immortalis-G925 GPU，顯示效能相比前一代產品提升高達41%峰值表現，電力損耗則降低44%，其光線追蹤性能相比前一代處理器提升40%，另外也搭載PC同等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果，其他也能配合MediaTek Frame Rate Converter (MFRC 2.0)，並且配備超解析度技術 (Super Resolution Technology)，藉此以更低電力損耗推懂更高畫質表現。

而內建第8代人工智慧處理器NPU 890，率先支援裝置端LoRA訓練及高畫質影像生成能力，在人工智慧算力表現大幅提升，其中在大型語言模型指令處理性能提升80%，更使電力損耗降低35%。

整合天璣Agentic AI人工智慧引擎

至於在天璣9400整合的天璣Agentic AI人工智慧引擎 (Dimensity Agentic AI Engine)，可將傳統人工智慧升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用服務，另外也與開發者合作提供Agentic AI開發應用能力，藉此推動更豐富的人工智慧代理服務、第三方應用程式進入市場。

另外，天璣9400搭載旗艦ISP影像處理器Imagiq 1090，支援天璣全焦段HDR技術，同時也能對應更流暢變焦、清楚捕捉移動主體，而在錄製4K60規格影片時，其功耗約比前一代產品可降低14%電力損耗。

其他設計部分，則包含符合3GPP Release-17規範的5G連網數據晶片，支援4CC-CA載波聚合與高達7Gbps的6GHz以下網路連接能力，本身也支援5G或4G雙卡雙通，以及雙數據連接功能，無線網路連接部分則支援Wi-Fi 7三頻多鏈路運作 (MLO)，下載傳輸速率最高7.3Gbps，電力損耗則比前一代產品減少50%，更可透過聯發科Xtra RangeTM 3.0技術，將Wi-Fi連接涵蓋範圍額外增加30公尺。

實際應用產品將於今年第四季問世

聯發科更強調天璣9400可對應三螢幕設計的手機產品使用，並且對應更具彈性設計需求，而首波應用天璣9400處理器的手機產品將會在今年第四季問世，但聯發科並未透露具體客戶名稱。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》