聯發科奮起直追，高通危機滿滿

衆所周知，高通在發佈驍龍 888 後，性能非常強，受到各大廠商的青睞，但是驍龍888只會運用在高端旗艦機上，而市場上中低端手機的需求量非常大。可以說2020年中低端手機芯片基本被聯發科包攬了，成爲2020年中國智能手機芯片市場出貨量第一，第二名居然不是高通，而是華爲。

這下高通也開始着急了，不過主要是想打擊聯發科，所以在不久前也推出了驍龍 870 ，同時表示會在2021年一季度上市。這款手機芯片主要是爲了和聯發科在一月份發佈的天璣 1200 和天璣 1100搶奪市場。

一直以來，大家對於聯發科的印象都停留在中低端機型上面，但有消息爆料，聯發科已經成功研發出5納米的製程工藝，未來一定會在高端芯片上佔據一席之地，隨着5G智能時代的到來，各大手機產商又會選擇與誰合作呢？以後要取得訂單恐怕要拿出價格優勢了。