藍箭電子：致力於半導體封裝測試業務，密切關注國家政策以賦能公司發展

金融界6月12日消息，有投資者在互動平臺向藍箭電子提問：隨着國家大基金三期的投入，貴司做爲擁有完整封測技術的公司，未來業務是否將有較大的發展？

公司回答表示：公司從事半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司一直以來密切關注國家關於行業及資本市場高質量發展的相關支持政策，及時把握機遇賦能公司發展。

本文源自金融界AI電報