藍箭電子：關於公司客戶相關情況，具體信息請參見公司發佈的公開信息

證券之星消息，藍箭電子(301348)06月21日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：董秘您好：請問公司有直接或間接與英偉達，英特爾，華爲Ai芯片，比亞迪，大疆無人機等知名企業合作嗎？請告知

藍箭電子董秘：尊敬的投資者，您好。關於公司客戶相關情況，具體信息請參見公司發佈的公開信息。謝謝。

投資者：董秘您好，請問公司目前有有哪些產品進入了華爲，大疆，比亞迪等頭部企業？在無人機與新能源汽車等領域有涉及哪些產品？請告知

藍箭電子董秘：尊敬的投資者，您好。公司產品如分立器件等已有小批量產品直接或間接供應新能源車企；公司在車規產品包括有DFN、SOT、SOD、TO等系列。公司根據發展規劃在積極佈局車規產品規劃，加大市場拓展力度；目前此板塊業務總體佔比較小，未對公司經營業績產生重要影響，敬請廣大投資者注意投資風險。謝謝！

投資者：近期車聯網（車路協同）引領的汽車電子、蘋果AI引領的消費電子、臺積電推動封測新一輪談判等利好消息，貴公司在半導體封測行業涉及汽車、消費電子等行業的客戶有哪些？行業週期的調整，是否爲貴公司帶來可預期業績增長？

藍箭電子董秘：尊敬的投資者，您好。公司從事半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，產品應用領域覆蓋汽車電子、工業控制、消費電子等方向。公司憑藉多年豐富的行業經驗積累以及自主研發能力，與諸多客戶已形成長期穩定的合作關係。具體信息請參見公司發佈的公開信息。謝謝。對於行業週期的調整，公司一直以來密切關注行業發展狀態及國家關於推動行業發展相關政策動態，及時把握機遇賦能公司發展。謝謝您的關注。

投資者：貴公司專利“一種IGBT器件的複合裝載連線方法”提到，實現IGBT芯片與二極管芯片以反並聯的方式連接在一起，這樣的方法，形成一個集成度更高、帶逆向導通二極管的IGBT分立器件，降低整機內部引線電感，提高產品的功率密度，具有結構精巧簡單，節省空間，可靠性高等優點。近期一體成型電感（模壓電感:Molding Choke）成爲討論話題，貴公司在前沿科技研發方面投入怎麼樣？

藍箭電子董秘：尊敬的投資者，您好。公司在現有核心技術的基礎上，將順應半導體封裝測試小型化、集成化的發展趨勢，進一步開拓新產品、新技術的應用方向，加大在研發方面的投入，擴充產品線。同時，公司將以研發中心項目建設爲契機，推動公司封裝技術邁上新臺階，持續擴大研發中心實驗基地，購置研發、測試設備，增加團隊規模，將建設形成更加完善的半導體封裝測試研發、生產體系，爲公司未來技術發展儲備新的力量。謝謝您的關注。

投資者：麻煩詳細介紹一下公司在先進封裝領域有哪些具體的佈局？有什麼科技成果與產業的深度融合嗎？

藍箭電子董秘：尊敬投資者，您好。公司目前已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業的深度融合；先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具體信息請參見公司發佈的公開信息。謝謝您的關注！

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